proteanTecsとメガチップス、AI向けLSIの性能管理で協業

proteanTecsとメガチップスは、次世代ASICおよびLSIデジタルシステム向けの健全性・性能管理で協業します。
オンチップ・モニタリング技術を組み込み、開発から製造、市場投入後の実運用までシリコン内部の状態を可視化します。
実際のワークロードに応じて消費電力を動的に削減するAVS Proも協業の対象です。

記事の概要

proteanTecsは2026年9月4日、メガチップスの次世代ASICおよびLSIデジタルシステムに、組み込み型モニタリング技術を統合する協業を発表しました。
対象は、AIや高性能電子システムに使われる先進的なASICおよびLSI設計です。
両社は開発、製造から市場投入後の実運用まで、シリコン内部の状態を詳細に可視化します。
オンチップ・モニタリング・ソリューションとソフトウェアにより、設計や運用の判断につながる情報を提供します。
これにより、製品立ち上げの迅速化、電力・性能管理、信頼性向上を支援します。
実際のワークロードに応じて消費電力を動的に削減するAVS Proアプリケーションも含まれます。
特に先進的なASICおよびCo-Packaged Optics（CPO）設計で、製品ライフサイクル全体の歩留まり最適化と信頼性向上を目指します。
メガチップスのDesign for Test（DFT）ソリューションと、proteanTecsのディープデータ解析を組み合わせます。

記事のポイント

1. シリコン内部を可視化： オンチップ・モニターとソフトウェアで、開発から量産後までシリコンの状態を捉え、設計や運用の判断に使える情報を提供します。
2. AVS Proで電力管理： 実際のワークロードに応じて消費電力を動的に削減し、AIハードウェアの電力効率と性能管理を支援します。
3. DFTと解析を融合： メガチップスのDFTソリューションと深いデータ解析を組み合わせ、ASIC設計の開発リスク低減と市場投入短縮を目指します。

このニュースがもたらす影響

• 導入検討企業： ASICの評価では設計段階の性能だけでなく、量産後の実ワークロードや動作環境まで追跡できるかが、電力・信頼性を判断する要件になりそうです。
• ASIC設計各社： DFTに加えてシリコン内部のデータ解析や運用時の制御まで示せることが、設計サービスの差別化要素となり、提供範囲の見直しを促す可能性があります。
• AI機器開発企業： 実際の処理負荷に応じた動的な電力制御が選択肢になることで、性能目標だけでなく、ワークロードと消費電力を連動させる設計が求められそうです。

このニュースの背景

AIや高性能電子システムでは、性能だけでなく電力効率や信頼性への要求が高まっています。
今回の対象は、ASICやLSIの開発、製造、市場投入後の実運用にまたがるシリコン内部の状態です。
メガチップスのDFTソリューションとproteanTecsのモニタリング・解析技術を組み合わせ、実ワークロードに応じた電力管理も扱います。

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