EV Group、AIデータセンター向けCPO製造を包括支援

EV Groupは9月1日、AIデータセンターやHPC向けに、コパッケージド・オプティクス（CPO）の製造プロセスを支援すると発表しました。
ウェーハ接合やナノインプリント・リソグラフィなどを組み合わせ、プロセス開発から量産まで対応します。
顧客やパートナーと連携し、光部品と電子部品を高密度に統合する製造手法の開発を進めます。

記事の概要

CPOは、フォトニック集積回路（PIC）、レーザー、光学構造を同一パッケージに統合する技術です。
AIワークロードやハイパースケールデータセンターの拡大に伴い、帯域幅や電力効率などの課題を抱える銅配線の代替技術として採用が進んでいます。
EV Groupは、ウェーハ接合、ナノインプリント・リソグラフィ、薄ウェーハ加工を含むプロセス技術を提供します。
ハイブリッド・ボンディングにより、PICと電子集積回路（EIC）を低寄生特性で集積できると説明しています。
フュージョン・ボンディングでは、III-V族半導体や薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）、チタン酸バリウム（BTO）などの異種材料に対応します。
「NILPhotonics® Competence Center」と「Heterogeneous Integration Competence Center™」では、量産前の設計や製造プロセスを生産環境に近い条件で検証できます。
同社は9月4日にSEMICON Taiwan 2026と併催される「Heterogeneous Integration Global Summit」で、ナノインプリント・リソグラフィと直接接合によるCPO技術を紹介します。

記事のポイント

1. CPOの製造課題： 光部品と電子部品は材料や製造特性が異なるため、高密度統合には新たな製造手法が必要です。
2. 対応する接合技術： ハイブリッド接合やフュージョン接合により、PIC、EIC、レーザー、次世代変調材料を統合します。
3. 量産前の検証環境： 2つのコンピテンスセンターで、量産前に設計や工程を開発・最適化・検証できます。

このニュースがもたらす影響

• CPO開発企業： 量産前に実生産に近い条件で設計や工程を検証できるため、CPOの採用判断では装置性能だけでなく、量産移行までの開発リスクも評価軸になりそうです。
• 半導体装置各社： 接合やリソグラフィなど個別工程の提供にとどまらず、光・電子部品の統合から量産までを支える提案力と協業体制が競争力になり得ます。
• AI基盤事業者： AIデータセンターの接続性能や電力効率を検討する際、演算チップだけでなく、CPOを量産可能にする材料・接合・光結合技術まで見通す必要が生じそうです。

このニュースの背景

AIワークロードやハイパースケールデータセンターの拡大により、銅配線の帯域幅、レイテンシ、電力効率、シグナルインテグリティの制約が顕在化しています。
CPOはPIC、レーザー、光学構造を同一パッケージに統合しますが、構成要素の材料や製造特性が異なるため、高密度化には異種材料を扱う製造手法が必要です。
EV Groupはウェーハ接合、ナノインプリント・リソグラフィ、薄ウェーハ加工を組み合わせ、量産前の設計・工程検証を支援する環境を整えています。

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