NVIDIA、AI基盤向け基板・先進パッケージの生産能力を拡大

NVIDIAは10月21日、AIインフラ需要の増加に対応し、サプライチェーン各社と製造能力を拡大する計画を発表しました。
基板や先進パッケージング、半導体テスト、光エンジンの生産能力を、日米韓台などで増強します。
基板の総生産能力は今後3年間で2.5倍となる見込みです。

記事の概要

NVIDIAはAmkor Technology、イビデン、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL、Unimicron Technology Corporationと連携します。
対象は、AIアクセラレーターなどに使う基板、先進パッケージング、半導体テスト、光エンジンの製造能力です。
イビデンの日本にある大野事業場では、NVIDIAが生産能力確保に向けて数十億ドルを前払いします。
大野事業場は生産能力を現在の3倍に引き上げ、追加分は2028年第1四半期から段階的に立ち上がる見込みです。
Amkorは韓国でインターポーザーウェハーの生産能力を、2028年末までに300％超増強する計画です。
KYECにはNVIDIAが11億ドルを前払いし、2027年4月の量産開始を目標とする米国のテスト施設を整備します。
SPILは台湾でコパッケージドオプティクス用光エンジンの生産能力を、2027年半ばまでに15倍へ拡大する計画です。
NVIDIAは半導体テストの総処理能力も、2026年から2027年にかけて倍増すると見込んでいます。

記事のポイント

1. 基板能力を2.5倍へ： イビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicronとの契約で、基板の総生産能力を今後3年間で2.5倍に拡大します。
2. 米国でテスト施設： KYECへの11億ドルの前払いを通じ、米国に新たな半導体テスト施設を建設し、2027年4月の量産を目指します。
3. 光エンジンを増産： SPILはコパッケージドオプティクス向け光エンジンを、2027年半ばまでに15倍へ増産する計画です。

このニュースがもたらす影響

• 導入検討企業： AI基盤の調達では、計算チップだけでなく基板・先進パッケージング・テスト・光接続までを対象に、2027年以降の供給時期を踏まえた導入計画が求められそうです。
• 半導体製造各社： NVIDIAが前払いを含む契約で特定部材の能力を先に確保するため、同じ工程を必要とする企業は調達競争や設備投資の時期を見直す必要が生じる可能性があります。
• 調達・経営部門： 日本、韓国、台湾、米国、シンガポールに生産拠点が広がることで、各施設の稼働時期と地域ごとの供給余力を踏まえた、複数地域での調達設計が重要になりそうです。

このニュースの背景

NVIDIAは、アクセラレーテッドコンピューティングやAIファクトリープラットフォームへの需要増加を背景に、生産能力が制約になっていると説明しています。
今回の対象は演算半導体そのものに限らず、基板、先進パッケージング、半導体テスト、光エンジンまで広がっています。
各拠点の能力増強は2027年から2028年にかけて段階的に進む計画で、AIインフラの供給拡大には複数工程の立ち上がりが関係します。

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