シスコとNVIDIA、AIファクトリー向けUSFPの開発計画を発表

シスコとNVIDIAは、次世代の高密度光モジュール「USFP」の開発計画を発表しました。
USFPは、1レーンあたり400Gb/sの電気信号に対応するよう設計されています。
最大12.8Tb/sの容量により、ネットワークの設置面積を増やさずAIファクトリーを拡張できる構成です。
両社はTE ConnectivityおよびAmphenolと、マルチソースのハードウェアエコシステムを構築します。

記事の概要

USFPは、Ultra-Dense Small Form Factor Pluggableの略称です。
1レーンあたり400Gb/sに対応し、最大12.8Tb/sの容量を実現するよう設計されています。
1レーンあたり200Gb/sの光モジュールと比べ、帯域幅密度は4倍になる見込みです。
電力効率は約1.3倍となり、データ1ビットの転送に必要な電力量を抑えます。
最初に計画されているトランシーバーは、OSFPサイズの筐体に16本の全二重レーンを搭載します。
このトランシーバーは、スイッチとSuperNICの双方に対応する予定です。
将来は32レーン以上に拡張でき、1.6Tb/sのエンドポイント接続数を増やせる設計です。
シスコとNVIDIAは、コミュニティ主導のマルチソースプロジェクトでオープンな業界仕様を策定します。

記事のポイント

1. 400Gb/sのレーン設計： USFPは1レーンあたり400Gb/sに対応し、AIファブリックの帯域幅を拡張します。
2. 最大12.8Tb/sの容量： OSFPサイズの筐体に16本の全二重レーンを搭載し、最大12.8Tb/sを実現する設計です。
3. 複数社で仕様を策定： TE ConnectivityとAmphenolが参加し、USFPのケージやコネクタなどを開発します。

このニュースがもたらす影響

• 導入を検討する企業： AIファクトリーの増設を計画する企業は、次の設備投資前に、既存のスイッチやSuperNICとの適合性、電力削減効果、将来の拡張余地を比較検討する必要がありそうです。
• ネットワーク機器企業： オープンな業界仕様と複数社供給を前提にした構想により、特定ベンダーへの依存度よりも、400Gb/s環境での相互運用性や実装品質が競争軸になる可能性があります。
• 光部品サプライヤー： ケージやコネクタを含む共通基盤が整備されれば、周辺部材の企業は新仕様への対応時期や参画方法を見極め、AI向け高密度接続の供給機会を検討することになりそうです。

このニュースの背景

AIモデルの大規模化と推論需要の高まりにより、AIファクトリーでは、ネットワークの複雑さや電力、コストを抑えながら、より多くのコンピューティングシステムを接続する必要が生じています。
スイッチの容量が上限に達した場合、従来はスイッチ層や光リンクの追加が必要になり、遅延や消費電力、コストが増える可能性がありました。
今回の構想は、既存の導入モデルを活用しながら、イーサネットAIファブリックを1レーンあたり200Gb/sから400Gb/sへ拡張する方向で設計されています。
シスコとNVIDIAは、TE ConnectivityとAmphenolを含む複数社で、USFPのオープンな業界仕様を策定する計画です。

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