シスコは、Open Compute Project（OCP）Global Summit 2026で、AIインフラ向けの新たなシリコン、システム、光モジュールを発表しました。
Cisco Silicon Oneの拡充に加え、NVIDIAと1レーン400Gb/s対応の光モジュール「USFP」の開発計画を示しました。
分散型AI基盤の接続や、データセンター内の帯域幅・電力効率の向上を支える取り組みです。
記事の概要
シスコは、ラックスケールのコンピューティングから分散型AIキャパシティまでを対象に、オープンなネットワーク基盤を強化しました。
Silicon One P200、ディープバッファ搭載システム、コヒーレント光技術を組み合わせ、複数拠点のAIファブリックを接続します。
Silicon One P200搭載の51.2Tシステムは、主要なハイパースケーラーの本番環境に導入済みです。
MicrosoftはP200搭載システムの本番運用を開始し、Alibaba CloudはP200を搭載したQuantum Catルーターを大規模に導入しました。
2026年に発表した102.4TのSilicon One G300は、顧客へのサンプル提供を開始し、搭載システムの出荷も始まっています。
新しいSilicon One G302は、51.2T容量と200G SerDesを備え、1.6T光モジュールやダイレクトチップ液冷システムに対応します。
G302はトップオブラック（ToR）向けで、2026年末までに顧客への出荷を開始する予定です。
NVIDIAと計画するUSFPは、200Gb/s光通信技術と比べて帯域幅密度4倍、電力効率1.3倍を見込みます。
記事のポイント
- 分散AIを接続： Silicon One P200などを使い、複数拠点のAIファブリックを統合クラスターのように接続します。
- G302を年末出荷： 51.2T容量のG302をToR向けに提供し、1.6T光モジュールと液冷で効率化を図ります。
- USFPを共同開発： NVIDIAと1レーン400Gb/s対応のUSFPを計画し、オープン仕様を策定する予定です。
このニュースがもたらす影響
- 導入を検討する企業： 分散型AI基盤を整備する企業は、拠点間を統合クラスターのように運用する前提で、帯域だけでなく輻輳・遅延・復旧まで含むネットワーク設計を見直す必要が出てきます。
- 光部品提供者： 同じ領域の機器・光モジュール提供者は、USFPのオープン仕様化が進めば、単体性能だけでなく相互運用性、保守性、電力効率で採用を競うことになりそうです。
- AI基盤運用者： AIファクトリーの運用担当者は、ラックから拠点間までを同じ自動化・管理手法で扱えるかを、導入効果だけでなく障害時の復旧手順と合わせて検証することが求められそうです。
このニュースの背景
AIの計算能力に対する需要が高まり、単一データセンターやクラスターだけでなく、複数拠点の計算資源を協調させる要件が生じています。
複数拠点のアクセラレーターが同じ処理に参加する場合、輻輳や遅延、復旧処理がコンピューティングの使用率や作業の進捗に影響します。
データセンター内でもAIの規模拡大に伴い、シリコン、システム、光モジュールの帯域幅・密度・電力効率を高める必要性が強まっています。
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詳しい記事の内容はこちらから（引用元）
シスコシステムズ合同会社のプレスリリース（2026年10月21日 16時00分）シスコ、OCP 2026 において拡張性…
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000009.000177453.html