NVIDIAとCiscoは、AIファクトリー向けの高密度光モジュール「USFP」を発表しました。
USFPは、1レーンあたり400Gb/秒の電気信号に対応し、最大12.8Tb/秒の容量を実現する設計です。
両社はTE ConnectivityやAmphenolと協力し、複数の供給元からなるハードウェアエコシステムの構築を進めます。
記事の概要
USFPは、プラガブルトランシーバーを使う次世代AIファクトリー向けの光モジュールです。
OSFPと同等の設置面積に、最初の計画では16の全二重レーンを搭載します。
スイッチとSuperNICの双方に対応し、将来的には32レーン以上への拡張を見込みます。
1レーンあたり200Gb/秒のプラガブルモジュールと比べ、帯域幅密度は4倍です。
同じ比較で、電力効率は約1.3倍となり、ネットワークの電力比率を下げられる設計です。
USFPは、ネットワーク階層を追加せずに、より多くの1.6Tb/秒エンドポイントを接続できるようにします。
両社は今後、コミュニティ主導のマルチソースプロジェクトを通じて、USFPのオープンな業界仕様を策定する予定です。
記事のポイント
- 最大12.8Tb/秒に対応： USFPは16の全二重レーンを搭載し、合計12.8Tb/秒の容量を実現する設計です。
- ネットワーク電力を削減： 200Gb/秒対応モジュール比で帯域幅密度が4倍、電力効率が約1.3倍になります。
- 複数社で供給網を構築： NVIDIAとCiscoはTE Connectivity、Amphenolとケージやコネクタなどを開発します。
このニュースがもたらす影響
- AI基盤の構築企業： 既存のデータセンター設計を全面刷新せずに接続密度を高められる可能性があり、次回のスイッチ更新時からUSFP対応機器を選択肢として評価する必要がありそうです。
- 光部品サプライヤー： 複数供給元を前提とするオープン仕様は参入機会を広げる一方、400Gb/秒対応の信号品質や放熱、相互接続性を早期に検証することが求められそうです。
- AIインフラの調達担当者： 同じ設置面積で接続能力と電力効率を高められるため、機器単体の価格だけでなく、ネットワーク階層の追加回避や運用電力まで含めた比較が必要になりそうです。
このニュースの背景
AIモデルの大規模化と推論需要の拡大により、AIファクトリーではより多くのコンピューティングシステムを接続する必要があります。
接続あたりの帯域幅やスイッチあたりの接続数が不足すると、ネットワーク階層や光リンクの追加によって遅延、消費電力、コストが増える可能性があります。
USFPは、既存のプラガブルトランシーバーを使う導入モデルを維持しながら、1レーンあたり400Gb/秒のイーサネットAIファブリックへ拡張することを狙った仕様です。
NVIDIAとCiscoは、TE ConnectivityやAmphenolと協力し、複数の供給元からなるハードウェアエコシステムと、コミュニティ主導のオープンな業界仕様の整備を進める考えです。
関連するニュース
- Molexは、AIデータセンター向けに最大3,456本のファイバーへ対応する光コネクターを発表しました。
- NVIDIAは豪州の8社と連携し、2027年までに最大2GWのAI計算容量を拡張します。
- NVIDIAは、HBM4E比で帯域幅や消費電力を改善するNVHBMを提供します。
詳しい記事の内容はこちらから（引用元）
NVIDIAのプレスリリース（2026年10月13日 16時45分）NVIDIA と Cisco、AI ファクトリーの拡…
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000658.000012662.html