Molex、AIデータセンター向け高密度光コネクターを発表

Molexは9月24日、AIデータセンター向けの超小型光コネクター「VersaBeam Mini」を発表しました。
16本のファイバーを集約し、標準的な1RUパネルで最大3,456本に対応します。
従来のVersaBeam 16接続と比べて、接続密度を3倍に高めています。
限定顧客向けサンプルは2026年第4四半期、量産は2027年上半期を予定しています。

記事の概要

VersaBeam Miniは、3.5×9mmのフォームファクターに16本のファイバーを集約します。
コパッケージドオプティクス（CPO）、光バックボーン、フロントパネルスイッチ向けに設計されています。
ゼロタッチ拡張ビーム光学技術（EBO）により、コネクター間で光ビームを拡大します。
この構造により、ほこりや異物の影響を受けにくくし、頻繁な清掃や検査の必要性を減らします。
障害時は16ファイバー単位で切り分けや経路変更、ホットスワップができます。
オプションの一括挿入機能では、最大9個のコネクターを一度に嵌合できます。
導入、検査、メンテナンスに伴う負担を最大85％削減できるとMolexは説明しています。

記事のポイント

1. 1RUで最大3,456本に対応： 3.5×9mmの小型コネクターに16本のファイバーを集約し、1RUパネルの高密度化を実現します。
2. 障害範囲を16本単位に限定： 16ファイバー単位で切り分けや経路変更、ホットスワップができ、障害時の影響範囲を9分の1に縮小します。
3. 2027年上半期に量産予定： 限定顧客向けサンプルを2026年第4四半期に開始し、2027年上半期の量産を予定しています。

このニュースがもたらす影響

• AI基盤の導入企業： 高密度化と16本単位の保守を前提に、ラック設計や障害対応手順を見直せます。サンプル提供時期を起点に、既存光配線との適合性や導入効果を検証する準備が求められそうです。
• 光接続機器メーカー： 従来製品との差別化では、接続本数だけでなく、異物への耐性や一括挿入、障害範囲の限定まで含めた運用性が評価軸になる可能性があります。
• データセンター運用者： 清掃・検査や交換作業の負担を抑えながら、障害時に影響を16ファイバー単位へ絞れるため、保守手順と停止リスクの見積もりを再検討する契機になりそうです。

このニュースの背景

AIデータセンターでは、ラックあたりの光接続数が増える一方、パネルやシャーシ内部の物理的なスペースが制約になっています。
接続密度を高めるだけでなく、ほこりや異物への対応、障害時の切り分け、現場での交換作業まで含めた保守性が求められています。
CPOや光バックボーン、フロントパネルスイッチでは、限られた空間に光接続を組み込む必要があるため、導入時の組み立てや量産工程の自動化も重要になっています。

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