光響、HYPERLIGHT製TFLN光部品の輸入販売を開始

株式会社光響は、HYPERLIGHT社が開発するTFLN光集積回路と光変調器の輸入・販売を開始しました。
AIやデータセンター向けの高速・低消費電力な光通信への活用を見込んでいます。
1.6T対応の送信PICや、110GHz超の電気光学帯域幅を持つ製品を取り扱います。

記事の概要

HYPERLIGHT社は、米国マサチューセッツ州ケンブリッジに本社を置くメーカーです。
同社は、薄膜ニオブ酸リチウムを使う「TFLN Chiplet™」プラットフォームを展開しています。
同プラットフォームは、高速・広帯域動作、低駆動電圧、低光損失、コンパクトな設計を特長とします。
光響は、「IMDD Tx PICs」「DPIQ Tx PICs」「パッケージ型変調器」を中心に取り扱います。
IMDD Tx PICsは1.6Tに対応し、200Gbps／レーンをサポートします。
DPIQ Tx PICsは110GHzを超える電気光学帯域幅を持ち、130、200、260Gbaud対応設計を展開します。
パッケージ型変調器は110GHzの帯域幅に対応し、Radio-over-Fiberやセンシング・計測に利用できます。
同社は、AI・データセンター向け光通信のほか、量子技術や長距離通信などへの応用も見込んでいます。

記事のポイント

1. 1.6T対応の送信PIC： IMDD Tx PICsは200Gbps／レーンの1.6Tに対応し、次世代の400Gbps／レーンへの拡張にも対応します。
2. 110GHz超の帯域幅： DPIQ Tx PICsは110GHz超に対応し、130、200、260Gbaudのコヒーレント通信向け設計を展開します。
3. 量子技術にも応用： 低損失な光導波路や広い波長透過領域を活用し、光量子コンピュータなどへの応用にも取り組みます。

このニュースがもたらす影響

• AI・DC事業者： 光インターコネクトの更新では、通信速度だけでなく消費電力や実装密度も評価軸になります。1.6T対応品を含む選択肢により、将来の帯域拡張を見据えた部品調達を検討しやすくなると考えられます。
• 光通信部品企業： 国内でTFLNの高帯域PICや変調器を選べる環境が広がるため、既存の光部品や通信機器との組み合わせを含めた提案力が問われる可能性があります。AI・データセンター向けの用途開拓も求められそうです。
• 量子・計測の研究開発部門： TFLNは光通信だけでなく、低損失や広い波長透過領域を生かした量子技術、センシング・計測にも応用が想定されています。通信向け部品を別用途へ転用できるか、仕様確認が必要になりそうです。

このニュースの背景

AIの普及とデータセンターの大規模化により、光インターコネクトには通信速度の向上に加えて、消費電力の低減と高密度実装への対応が求められています。
TFLN Chiplet™は、高速・広帯域動作、低駆動電圧、低光損失、コンパクトな設計を特長とするプラットフォームです。
HYPERLIGHT社は、1.6T対応のIMDD Tx PICsや110GHzを超えるDPIQ Tx PICsなどを展開し、AI・データセンター向け光通信のほか、量子技術やセンシング・計測への応用も見込んでいます。

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