カールツァイス、AI再構成搭載の3D X線顕微鏡を発表

カールツァイスは9月14日、研究・産業検査向けの3D X線顕微鏡「ZEISS VersaXRM 5 Insight」をグローバルで発表しました。
同製品は、マイクロCTの効率性とX線顕微鏡の高分解能を一つのプラットフォームに統合しました。
深層学習による再構成技術「DeepRecon Pro」などを搭載し、半導体や材料、ライフサイエンスの非破壊解析を支援します。

記事の概要

ZEISS VersaXRM 5 Insightは、広い視野での全体観察から関心領域の高分解能観察までを一つのシステムで実行できます。
ハードウェア構成を変更せず、ワークフローを中断しないマルチスケールイメージングに対応します。
試料の回転を止めずに撮像するFast Acquisition Scan Technology（FAST Mode）を標準搭載します。
FAST Modeは、三次元ナビゲーションや部品全体の検査、中程度の分解能でのスキャンを支援します。
ガイド付き制御システム「ZEN navx」は、試料に応じたナビゲーションを提供し、セットアップの簡素化を図ります。
AIを活用した再構成技術「DeepRecon Pro」は、ノイズを低減しながら高品質な3D画像の取得を支援します。
同製品は、半導体・電子パッケージの故障解析、材料研究、ライフサイエンスの試料観察などに対応します。

記事のポイント

1. AIで3D再構成： 深層学習を活用したDeepRecon Proを撮像工程に統合し、ノイズ低減と高品質な3D画像の取得を支援します。
2. 視野を連続的に切替： 大型試料の全体像から関心領域の高分解能観察まで、装置構成を変えずに一貫して実行できます。
3. 半導体などに対応： 半導体や電子部品の検査、材料研究、ライフサイエンスの3D非破壊解析に利用できる設計です。

このニュースがもたらす影響

• 導入を検討する企業： 全体像の確認から関心領域の高分解能解析まで装置構成を変えずに進められるため、半導体や材料の検査部門は、試料を壊さず一連の工程をどこまで短縮できるか評価する必要がありそうです。
• 研究開発部門： AI再構成によるノイズ低減とガイド付き操作が組み合わさることで、担当者ごとの設定差を抑えながら、貴重な試料の3D解析を進められる体制を検討しやすくなりそうです。
• 同分野の装置提供者： マイクロCTの効率性、高分解能観察、AI再構成を一つのワークフローに組み込む構成が示されたことで、装置単体の性能だけでなく解析工程全体の提案力が問われる可能性があります。

このニュースの背景

半導体や電子部品の高密度化、先端材料開発の加速に伴い、非破壊で内部を3D解析する需要が高まっています。
複雑な試料では、広い視野で全体像を確認した後、関心領域を高分解能で観察する必要があります。
今回のシステムは、マイクロCTの効率性とX線顕微鏡の高分解能を一つのプラットフォームに統合しています。
ガイド付き制御や深層学習による再構成を撮像ワークフローに組み込み、セットアップの簡素化とデータ取得の効率化を支援します。

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