株式会社FUJIは、AIサーバー関連機器向けの大型重量部品実装技術を確立しました。
電子部品実装ロボット「NXTR」と「AIMEXR」の標準構成で、200×200mm・2.0kgの部品に対応します。
同社評価条件下で実現し、AIサーバー関連機器を含む次世代エレクトロニクス生産への対応領域を広げます。
記事の概要
株式会社FUJIは7月30日、AIサーバー関連機器向けの大型重量部品実装技術を確立したと発表しました。
同社の電子部品実装ロボット「NXTR」と「AIMEXR」の標準構成で、200×200mm・2.0kgの部品に対応します。
同社は自社調べで、業界初の対応だとしています。
今回の技術は、同社の評価条件下で大型重量部品を表面実装するものです。
生成AIの普及により、AIサーバーやデータセンター関連機器の高性能化が進んでいます。
GPU、ASIC、HBMを組み合わせたAI半導体パッケージの大型化や、CPOの採用により、電子基板や実装部品にも大型化・重量化が求められています。
FUJIは、電子部品実装ロボット、クリームはんだ印刷機、自動化技術を組み合わせたソリューションを強化しています。
今後は、部品のさらなる大型化・重量化を見据えて対応領域を広げます。
記事のポイント
- 対応サイズを拡大: 電子部品実装ロボット「NXTR」と「AIMEXR」の標準構成で、大型重量部品を表面実装できる技術を確立しました。
- AIサーバー需要に対応: GPU、ASIC、HBMを組み合わせたAI半導体パッケージや、CPOの採用で大型・重量化する実装部品に対応します。
- 今後も対応を拡大: FUJIは部品のさらなる大型化・重量化を見据え、実装技術の対応領域を拡大していきます。
詳しい記事の内容はこちらから(引用元)
株式会社FUJIのプレスリリース(2026年7月30日 16時08分)ロボットメーカーのFUJI、AIサーバー関連機器向…
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000089.000101249.html