Tokyo Artisan Intelligence、次世代AI半導体の大型実証に採択

Tokyo Artisan Intelligence株式会社は、経済産業省の大型実証事業に採択されました。
マレーシアのOppstar社と協業し、次世代AI半導体「Manta Ray」の開発・評価を進めます。
鉄道や製造、ロボットなどへの組み込みを想定し、2029年以降の本格事業化を目指します。

記事の概要

採択されたのは、経済産業省がAMEICCへの拠出金に基づき実施する令和7年度補正「グローバルサウス未来志向型 共創等事業（大型実証 ASEAN加盟国）」の第一回公募です。
TAIは、低消費電力でリアルタイム処理を行うAI半導体チップ「Manta Ray」の開発・評価と事業化を進めます。
同チップは、書き換え可能な回路構造を持つFPGA技術をベースとし、汎用チップと比較した消費電力の削減を目指します。
実証では、日本の鉄道・インフラ設備、スマートファクトリー、ロボットなどへの組み込みを想定しています。
通信遅延や電力供給に制約がある環境で、AIによる画像解析や検知をリアルタイムに実行する構想です。
TAIがAIハードウェアの構造設計や現場実装、販売を担い、Oppstar社がシリコン設計と検証を担当する予定です。
2027年にチップの設計・製造・評価を行い、2028年に初期顧客向け評価と先行導入を進める計画です。
2028年から2030年までの初期ロットでは、鉄道、ロボット、船舶・産業機器などへの展開を目指します。

記事のポイント

1. マレーシア企業と協業： TAIがAIハードウェア設計と実装を担い、Oppstar社がシリコン設計・検証を担当する予定です。
2. 量産までの計画： 2027年に設計・製造・評価、2028年に先行導入を進め、2029年以降の本格事業化を目指します。
3. 現場への組み込み： 鉄道やスマートファクトリー、ロボットなどで、低消費電力の画像解析・検知を検証します。

このニュースがもたらす影響

• 導入検討企業： 鉄道や製造、ロボットなどの現場企業は、通信遅延や電力制約のある環境でも動かせるかを、2028年の先行導入に向けて評価する必要がありそうです。
• 半導体事業者： AIハードウェア設計とシリコン設計を日馬で分担する体制は、単独開発に限らず、地域ごとの強みを組み合わせた量産計画を検討する契機になりそうです。
• 国内委託先： チップ開発から評価ボード、顧客実証へ投資が広がるため、国内の設計・製造・評価企業には、初期ロットに向けた受託機会が生まれる可能性があります。

このニュースの背景

AI技術の拡大に伴う電力消費の増加が課題となる一方、鉄道・製造・建設などでは労働人口減少への対応が急がれています。
こうした現場では、通信遅延や電力供給に制約がある環境でも動作する、省電力なリアルタイムAIへの需要が高まっています。
TAIは国内でフィジカルAIの実証を進めてきましたが、今回はマレーシアの半導体設計企業との協業により、チップの設計・量産・評価まで対象を広げます。
AI半導体の量産には設計・製造に加えて評価環境や顧客実証への先行投資が必要であり、補助事業はその事業化時期を左右する要素となっています。

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• Tokyo Artisan Intelligenceが東京計器グループから出資を受け、鉄道検査など製品群へのエッジAI実装を進めます。
• Tokyo Artisan Intelligenceは、AIソリューションと半導体事業の強化に向け12.7億円を調達しました。

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