Tokyo Artisan Intelligence、シリーズCで12.7億円を調達

Tokyo Artisan Intelligenceは、シリーズCのファーストクローズで総額12.7億円を調達しました。
鉄道事業者や自治体向けのAIソリューションと、AI半導体チップの2事業を強化します。
調達資金を活用し、AI半導体「Manta Ray」の生産体制やグローバル展開を進めます。

記事の概要

Tokyo Artisan Intelligenceは、第三者割り当て増資とみずほ銀行からの融資で12.7億円を調達しました。
三井住友海上キャピタルをリードキャピタルとし、ワタキューホールディングスなどが引受先となりました。
同社はJR九州をはじめとする鉄道各社や地方自治体向けに、エッジAIソリューションを提供しています。
2026年7月には、自社開発のテストチップ「StingRay」の評価を完了しました。
量産を見据えた次世代AI半導体チップ「Manta Ray」プロジェクトも本格始動しています。
2026年6月には、マレーシアの半導体企業Oppstarと戦略的パートナーシップ契約を締結しました。
調達資金で、チップの生産・供給網構築、AIソリューションの製品化、エンジニア採用を強化します。

記事のポイント

1. 2事業を強化： 鉄道や自治体向けのエッジAIソリューションと、AI半導体チップ「Manta Ray」を一体で展開します。
2. 資金の主な使途： Manta Rayの生産体制、フィジカルAIの製品化と導入拡大、AI関連エンジニアの採用を進めます。
3. マレーシアと連携： Oppstarとの提携を基盤に、日馬協力による半導体の国際生産・供給体制を構築します。

このニュースがもたらす影響

• 導入を検討する企業： 現場データとAIアプリケーションをチップ設計へ反映する方針から、導入企業は精度だけでなく、電力・放熱・筐体制約まで含めて選定する必要が高まりそうです。
• 半導体関連企業： 量産を見据えた生産・供給網の構築に資金が向かうため、日本とマレーシアをまたぐ設計・製造・実装の協業機会が広がる可能性があります。
• AI事業の投資家： ソリューション導入の拡大とチップ量産を同時に進める計画により、今後は研究開発の進捗だけでなく、製品化と現場実装の連動が評価軸になりそうです。

このニュースの背景

AIの普及に伴い、データセンターやデバイスの電力消費が増加し、低消費電力のAI半導体への需要が高まっています。
国内では労働人口の減少を背景に、製造・物流・インフラなどの現場で人手不足解消に向けたフィジカルAIの導入ニーズが高まっています。
一方、エッジ環境では電力・放熱・筐体サイズに制約があり、汎用AIコンピューティング基盤では導入条件を満たしにくい場合があります。
同社は鉄道各社や地方自治体向けのエッジAIソリューションと、自社開発のAI半導体チップを組み合わせる方針を示しています。

関連するニュース

• Tokyo Artisan Intelligenceが東京計器グループから出資を受け、鉄道検査など製品群へのエッジAI実装を進めます。
• Tokyo Artisan Intelligenceはエー・ディ・ティと提携し、AI半導体の販売・技術支援体制を整備します。
• THAがＦＣＥに、社長の思考や社内理念を学習した専用AIを導入しました。

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