アプライド マテリアルズとキオクシア、AI向け次世代メモリで協業

アプライド マテリアルズとキオクシアは9月29日、次世代メモリ技術の開発に向けて協業すると発表しました。
キオクシアは、アプライド マテリアルズが米シリコンバレーに設立するEPICセンターに参画します。
両社は先進メモリ構造やマルチチップ積層、材料技術の研究開発を進めます。
AI向けメモリの密度や性能、電力効率の向上を目指します。

記事の概要

協業の場となるEPICセンターは、アプライド マテリアルズが設立する半導体技術の研究開発拠点です。
キオクシアは、半導体メーカーやチップ設計企業、製造装置パートナー、大学などが参加するエコシステムに加わります。
両社はAIアプリケーション向けに、高性能・高密度なメモリアーキテクチャの実現を目指します。
研究開発では、先進メモリセルや新たなメモリ構造の開発に取り組みます。
限られたフォームファクターで密度と性能を高める、次世代メモリ向けマルチチップ積層技術も対象です。
複数のメモリダイを組み合わせるソリューションに向け、積層メモリの先端パッケージング技術も研究します。
さらに、次世代メモリ構造と量産性の両立を支えるマテリアル エンジニアリングの革新にも取り組みます。
EPICセンターは本年中の稼働開始を予定しており、投資額は顧客プロジェクトの開始に伴って段階的に拡大し、総額約50億ドル規模となる見込みです。

記事のポイント

1. AI向けメモリを共同開発： 先進メモリセルや新たな構造を開発し、AIアプリケーションに必要な密度と性能の向上を目指します。
2. 積層と包装技術を研究： マルチチップ積層や先端パッケージングに取り組み、メモリの集積性能とインターコネクト性能を高めます。
3. 約50億ドル規模の拠点： EPICセンターは本年中の稼働開始を予定し、研究初期から量産までの商用化期間短縮を目指します。

このニュースがもたらす影響

• メモリメーカー： 材料・セル構造・積層・量産性を一体で検討する開発体制が広がれば、AI向け製品のロードマップや量産移行時期を見直す必要が生じる可能性があります。
• 装置・材料企業： 研究段階から量産を見据えた共創環境が整うことで、単体製品の性能だけでなく、メモリメーカーとの早期連携や工程全体への対応力が競争条件になると考えられます。
• AIインフラ企業： メモリ密度や電力効率の改善が進めば、AIシステムの設計や調達でメモリの容量・帯域・消費電力を前提から再評価することが求められそうです。

このニュースの背景

AIアプリケーションでは、メモリ密度や性能だけでなく、電力効率も同時に高めることが求められています。
その実現には、メモリセルや構造だけでなく、材料、製造装置、プロセス、パッケージングをまたぐ技術開発が必要になります。
EPICセンターは半導体メーカーやチップ設計企業、製造装置パートナー、大学などが参加する研究開発拠点として、初期研究から量産までの商用化期間短縮を目指しています。
投資額は顧客プロジェクトの開始に伴って段階的に拡大し、総額約50億ドル規模となる見込みです。

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