EdgeCortix、最大4ダイ構成のAIチップレット「RAIDEN」を発表

EdgeCortixは、フィジカルAI向けのAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表しました。
RAIDENは、1ダイ構成のX1から4ダイ構成のX4まで、共通のハードウェアとソフトウェアで拡張できます。
最上位のRAIDEN X4は、最大3.36 PFLOPSのFP4 AI演算性能と256GBのメモリを備えます。
川崎重工業やUnigen Corporationが、RAIDENを採用した製品やサーバーの開発を進めています。

記事の概要

RAIDENは、機械やセンサーに近い場所で高性能AIを動かす「シックエッジ」向けに設計されています。
1ダイ構成のX1、2ダイ構成のX2、4ダイ構成のX4へ、同じアーキテクチャでスケールできます。
RAIDEN X4は、最大3.36 PFLOPSのFP4 AI演算性能、最大256GBのメモリを実現する設計です。
メモリ帯域幅は548GB/s、ダイ間帯域幅は最大1.54TB/sで、最大6.4Tb/sのチップ間接続にも対応します。
各ダイにはマルチコアホストプロセッサを内蔵し、認識や推論に加えてアプリケーション処理や制御も実行できます。
DNA-XアクセラレータとMERAソフトウェアスタックにより、構成を変えても共通の開発環境を利用できます。
川崎重工業は次世代の航空宇宙・防衛製品に、Unigen CorporationはRAIDENベースのサーバープラットフォームに採用しました。
顧客向けサンプルは2027年初頭、量産は2027年後半の開始を予定しています。

記事のポイント

1. 4構成へ拡張： RAIDENはX1、X2、X4へ拡張でき、演算性能やメモリ、接続性を共通基盤でスケールできます。
2. X4の主要性能： RAIDEN X4は最大3.36 PFLOPSのFP4演算性能、256GBメモリ、最大6.4Tb/s接続を備えます。
3. 顧客採用が決定： 川崎重工業が航空宇宙・防衛製品に、Unigenがサーバープラットフォームに採用しています。

このニュースがもたらす影響

• 導入検討企業： 機械や航空宇宙・防衛製品の開発企業は、2027年初頭のサンプル提供を見据え、既存ソフトウェアを維持したまま性能を伸ばせる構成と製品計画の適合性を早期に評価する必要がありそうです。
• 半導体競合企業： 競争軸はAI演算性能だけでなく、メモリやダイ間接続、ホスト処理、ソフトウェアまで含むシステム統合へ広がる可能性があります。単体アクセラレータとの差別化を再検討する必要がありそうです。
• サーバー事業者： Unigenの採用により、エッジAIサーバーでは用途ごとに異なる性能要件へ同一基盤で対応する製品設計が進む可能性があります。早期アクセスを活用した構成検証が、量産前の選択肢になりそうです。

このニュースの背景

フィジカルAIでは、演算性能だけでなく、メモリ容量や帯域幅、接続性、ソフトウェアを一体で拡張する必要があると説明されています。
マルチモーダルAIや生成AIなどのモデルが機械やセンサーに近い場所で動くことで、リアルタイム性能と実用的な消費電力を両立することが課題になっています。
RAIDENは1ダイから4ダイまで共通のハードウェアとMERAソフトウェアスタックを使う設計で、川崎重工業やUnigenが製品開発を進めています。

関連するニュース

• AMDがフィジカルAI向けSoC「X100」と組み込み用Kria AI SOMを発表しました。
• OpenAIは自社開発の推論向けカスタムチップ「Jalapeño」の性能を公開し、電力効率と応答速度の向上を示しました。
• Aetina CorporationがJetson Orin Nano 2対応製品を展開し、エッジAI開発を支援します。

詳しい記事の内容はこちらから（引用元）

プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES

EdgeCortix、フィジカルAI向けに設計されたスケーラブルかつ電力効率に優れたAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表

EDGECORTIX株式会社のプレスリリース（2026年9月24日 08時00分）EdgeCortix、フィジカルAI向…