AMD、ロボティクス向け新SoC「X100」とKria AI SOMを発表

AMDは8月28日、フィジカルAIとロボティクス向けの新SoC「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを発表しました。
同SoCを搭載し、製品への組み込みを支援する「Kria AI SOM」の詳細も説明しました。
CPU、GPU、NPUを統合し、リアルタイム処理やエッジ環境への対応を目指します。

記事の概要

Ryzen AI Embedded X100は、4ナノプロセスで製造されるフィジカルAI向けSoCです。
最大16コアの「Zen 5」CPU、最大40コンピュートユニットの「RDNA 3.5」GPUを搭載します。
さらに、最大50 TOPSの処理能力を持つ「XDNA 2」NPUもワンチップに統合しています。
CPUとアクセラレーターが統合メモリーを共有し、エンジン間のデータコピーを不要にします。
TDPは45〜120Wの範囲で設定でき、マイナス40度から105度で動作可能です。
Kria AI SOMは、X100とメモリーや電源などを120mm×120mmの基板に実装したCOM-HPCモジュールです。
ソフトウェア面では、ROCmを基盤にROS 2などを支援する「AMD Robotics Software Suite」をオープンソースで提供します。

記事のポイント

1. 3種類の演算器を統合： X100はCPU、GPU、NPUを統合メモリーで連携させ、データコピーを減らして遅延と予測可能性の課題に対応します。
2. 用途別に半導体を配置： ロボットのブレインにはX100を使い、センサーや関節などはVersalやSpartanなどのFPGAで低消費電力化します。
3. 既存環境から移行支援： HIPIFYでCUDAコードをAMDのHIPカーネルへ自動変換し、NVIDIA固有ライブラリー利用者の移行工数を70〜90％削減します。

このニュースがもたらす影響

• 導入検討企業： ロボット製品を企画する企業は、処理性能だけでなく、部位ごとの演算器配置と電力条件を前提に、製品全体の構成を早期に見直す必要がありそうです。
• 同業の基盤提供者： ロボティクス向け基盤を提供する企業は、演算性能だけでなく、応答時間の確実性や温度範囲、既存コードからの移行負担まで含めて差別化を示すことが求められそうです。
• ロボット開発部門： 開発部門は、特定ベンダーの環境を前提にした構成を続けるか、ROS 2やオープンソースを軸に複数の演算器を組み合わせるかを、量産化までの工数と合わせて判断することになりそうです。

このニュースの背景

フィジカルAIでは、センサーで環境を認識し、リアルタイムに物理システムを制御する必要があります。
ロボットに加えて産業機器、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、スマートシティなどが共通のコンピューティング課題に収束しつつあります。
ロボティクス企業が重視する要件として、応答時間の確実性、オープン性、複数製品へ展開できるスケーラビリティが挙げられています。

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詳しい記事の内容はこちらから（引用元）

ZDNET Japan

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