STマイクロエレクトロニクスは、データセンターやAIクラスタ向けに新たな高性能光インターコネクト技術を発表しました。
この技術は、クラウド環境でのデータの迅速な伝送を実現するために設計されています。
光インターコネクトは、電気信号に比べて高い帯域幅と低遅延を提供するため、データ処理能力を向上させることが期待されています。
これにより、大規模なデータ処理やAI運用において効率的な通信が可能となり、クラウドサービスの品質向上につながると見込まれています。
STマイクロエレクトロニクスは、この技術を通じて、次世代のデータセンターのニーズに応えることを目指しています。
STマイクロエレクトロニクスのプレスリリース（2025年2月28日 17時00分）STマイクロエレクトロニクス、データセ…
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