TDK、無線通信対応のエッジAIシステムを発表 – ZDNET Japan

TDKが世界初の無線通信対応エッジAIシステムを発表！生産設備などの予知保全に役立つi3 Micro Moduleとi3 CbM Solutionを提供開始します。

記事の概要

TDKは、無線通信対応のエッジAIシステムを発表しました。
このシステムは、振動や温度センサーとエッジAI、ワイヤレスメッシュネットワークの機能を搭載した「i3 Micro Module」と、「i3 CbM Solution」で構成されています。
これにより、監視対象設備の稼働データを収集し、エッジAIで設備の稼働状態を判定し、予知保全が可能となります。
従来の課題であるデータの集約や処理の複雑さ、センサーの設置場所への制約なども解決され、配線不要で最適な場所にセンサーを設置できるようになりました。
最初は日本で販売開始し、将来的には海外でも販売予定です。

記事のポイント

1. エッジAIを搭載したワイヤレス小型センサーモジュール「i3 Micro Module」と、予知保全が可能な「i3 CbM Solution」をTDKが発表。
2. i3 Micro Moduleは振動および温度センサーとエッジAI、ワイヤレスメッシュネットワークの機能を搭載し、i3 CbM Solutionはi3 Micro Moduleとネットワークコントローラー、ソフトウェアで構成される。
3. i3 CbM Solutionでは、設備の稼働状態を判定し、安定稼働や予想外のダウンタイムの回避を実現することができる。今回は日本での販売を開始し、将来的には海外でも販売する予定。

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