KDDIとHPEがAIデータセンターで連携–空冷と直接液冷を併用 – ZDNET Japan

KDDIとHPEが協力し、大阪堺にAIデータセンターを構築します。
このセンターは、最新の冷却技術を用いて環境負荷を軽減し、生成AIの開発を促進します。
AI技術の進展に伴い、企業へのGPUサーバーサービス提供を目指し、ビジネスと環境の両立を図る取り組みが注目されます。

記事の概要

KDDIと日本ヒューレット・パッカード（HPE）は、2025年度内に大阪堺データセンターを稼働させるための連携を発表しました。
このデータセンターには、NVIDIA Blackwellチップを搭載した「NVIDIA GB200 NVL72 by HPE」が導入され、空冷と直接液冷を併用したハイブリッド冷却技術が採用されます。
これにより、環境負荷の低減を図りながら、大規模なAI基盤を構築することを目指しています。
AI技術の進展に応じて、KDDIは生成AIモデルの高速開発やGPUサーバーのクラウド提供を計画しています。
また、HPEはスーパーコンピュータ分野での知見を活かし、両社は共同でサービスのマーケティングを行い、AIソリューションの社会実装を推進していく方針です。
今後も連携を強化し、最先端のAIインフラを構築することを目指しています。

記事のポイント

1. AIデータセンター構築： KDDIとHPEが連携し、大規模生成AIモデルを開発できるデータセンターを大阪に構築します。
2. 環境負荷低減： ハイブリッド型冷却技術を導入し、環境への影響を最小限に抑えたデータセンターの運用を目指します。
3. ビジネスプラットフォーム提供： AI時代に対応した「WAKONX」を通じて、企業にGPUサーバーをクラウドで提供するサービスを展開します。

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