Phoxter、3D測定器「SV-LP」でAI外観検査を高度化

Phoxterは9月1日、3Dレーザープロファイル測定器「SV-LPシリーズ」の販売を開始しました。
高さ情報を画像化し、画像処理コントローラー「StellaController 2.0」と直接連携します。
色ムラや光の反射に左右されにくいAI外観検査により、打痕や曲部のキズを検出します。

記事の概要

SV-LPシリーズは、対象物をスキャンして高さ情報を高品質な画像へ変換する3D測定器です。
2Dカメラでは誤検出や見逃しにつながりやすかった、色ムラや光の反射による影響を抑えます。
なだらかな打痕や曲部のキズもデータ化し、AIとルールベースを組み合わせた外観検査に活用できます。
同社のStellaController 2.0へ中継機器なしで3次元データを直接連携できる構成です。
スキャン速度は最速67,000Hzで、X軸は最高3,200ポイントの高解像度スキャンに対応します。
3Dデータ処理機能をセンサーに内蔵し、IP67の防護等級にも対応しています。
自動車・EV部品では、モーターステータの溶接痕や電池の打痕、車載コネクタの平坦度などを検査できます。
3C・半導体分野では、マザーボード部品の浮きやスマートフォン画面の隙間、ICチップピンの平坦度などに適用できます。

記事のポイント

1. 高さを画像化： 2D画像で捉えにくかった高さの変化を画像化し、打痕や曲部のキズを検査できます。
2. 直接連携に対応： センサー内蔵の処理機能により、中継機器を使わずStellaController 2.0へ接続できます。
3. 高速・高精細： 最速67,000Hz、X軸最高3,200ポイントのスキャンで高速ラインの異常を画像化できます。

このニュースがもたらす影響

• 導入を検討する工場： 色ムラや反射が原因で2D検査の精度に課題がある現場では、欠陥の種類とライン速度を基準に、高さ画像とAI・ルールベースを組み合わせる構成を評価しやすくなります。
• 検査装置のSIer： 中継機器を省ける構成は、3Dセンサーと解析用機器を分けて提案してきた事業者に、配線やデータ転送を含むシステム設計の見直しを求める可能性があります。
• 品質保証部門： 自動車・EV部品や電子機器で、色や光沢では判定しにくい打痕・曲部のキズ・平坦度を優先課題として洗い出し、全数インライン検査への適用可否を検討することになりそうです。

このニュースの背景

製造現場では、2Dカメラによる外観検査が対象物の色ムラや光の反射の影響を受け、誤検出や見逃しにつながる課題がありました。
3Dセンサーを使う場合も、基準面のばらつきや演算の複雑さから、曲部のキズなどに適切なしきい値を設定しにくい状況でした。
さらに、センサーコントローラーとAI解析用PCの間でデータ転送がボトルネックとなり、検査の高度化や後からの機能拡張を妨げる可能性がありました。

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