コンガテックは7月23日、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズを搭載したCOM-HPC Client Size Cモジュール「conga-HPC/cRX1」を発表しました。
同製品は、ロボティクスや自律移動車、スマート農業などのフィジカルAI向けに設計されています。
CPU、GPU、NPUを統合し、認識や解析、リアルタイム制御などの処理をエッジで実行します。
記事の概要
コンガテックは2026年7月23日、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズプロセッサーを搭載したCOM-HPC Client Size Cモジュール「conga-HPC/cRX1」を発表しました。
同製品は、ロボティクス、スマート農業、物流、林業向けの自律移動車、メディカルテクノロジー、インダストリアルオートメーションを主な適用分野としています。
最大16個のAMD Zen 5 CPUコアと、最大40個の演算ユニットを備えるAMD Radeon RDNA 3.5 GPUを搭載しています。
GPUは最大59 TOPSのINT8 AI推論性能と、最大23 TFLOPSのFP32演算性能を発揮します。
専用のAMD XDNA 2 NPUは最大50 TOPSのAI性能を提供し、物体検出や音声認識、画像処理などの常時稼働処理に対応します。
120mm×160mmのフォームファクターで、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に対応します。
TDPは45Wから120Wまで設定でき、最大128GBのLPDDR5X-8533ユニファイドメモリーと、最大512GBのオンボードNVMeストレージを搭載できます。
IEC 62443-4-1に準拠して開発され、TPM 2.0やAMD ROCmオープンソースソフトウェアスタックにも対応しています。
記事のポイント
- CPU・GPU・NPUを統合： 最大16個のZen 5 CPUコア、最大40個のGPU演算ユニット、専用NPUを搭載し、最大59 TOPSのINT8推論性能を提供します。
- 過酷な環境に対応： 120mm×160mmの筐体で、-40℃から+85℃の産業用温度範囲と45Wから120WまでのTDP設定に対応します。
- 拡張性と安全性： 最大128GBのLPDDR5Xメモリー、最大24レーンのPCIe Gen4、TPM 2.0などを備え、拡張性と安全性を確保します。
詳しい記事の内容はこちらから（引用元）
コンガテックジャパン株式会社のプレスリリース（2026年7月27日 10時00分）【プレスリリース】 コンガテック、AM…
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000075.000081061.html