創意電子、光チップレットのPoCを2026年内に設計完了へ

台湾積体電路製造（TSMC）傘下の創意電子（GUC）が、光チップレットの実証用デバイスを開発します。
GUCは2026年内にも、光電融合技術を使ったPoCのテープアウトを予定しています。
AIサーバーなどでの消費電力削減や、GPU間の接続への活用を見据えています。

記事の概要

創意電子（グローバル・ユニチップ、GUC）は、光電融合の次世代技術を使う実証用デバイスを開発します。
GUCは2026年内にも、光チップレットと呼ぶデバイスのテープアウトを実施する計画です。
テープアウトとは、半導体の設計を完了し、製造工程へ移行できる状態にすることです。
光チップレットでは、光電変換部品とスイッチ半導体を同じインターポーザーに搭載します。
インターポーザーは、複数の半導体を接続する中間基板です。
このデバイスには、台湾積体電路製造（TSMC）の2.5D実装技術を活用します。
GUCはAIサーバーなどの消費電力削減につなげるほか、GPU間接続への展開を見据えています。

記事のポイント

1. 光チップレットを開発： GUCは光電変換部品とスイッチ半導体を組み合わせるPoCを開発します。
2. TSMCの実装技術： 両部品を同じインターポーザーに載せる2.5D実装技術を活用します。
3. AIサーバーの省電力： 光電融合技術をAIサーバーなどに適用し、消費電力の削減を目指します。

このニュースがもたらす影響

• AIサーバー導入企業： GPU間の接続で消費電力の削減を目指す選択肢が増えるため、将来のサーバー構成では、電気配線に加えて光電融合を組み込んだ方式も比較する必要が出てきそうです。
• 半導体設計・実装企業： 光電変換部品とスイッチ半導体を同一インターポーザーに載せる構成がPoC段階に進むことで、部品単体ではなく、光・半導体・実装を一体で設計する提案力が問われる可能性があります。
• GPU接続技術の競合： GPU間接続への展開を見据えた光チップレットの設計が進めば、接続性能だけでなく、消費電力や2.5D実装への対応を含めて技術を評価する流れが強まると考えられます。

このニュースの背景

AIサーバーでは、GPU間接続を含むデータ通信の省電力化が活用先として示されています。
GUCは光電変換部品とスイッチ半導体を同じインターポーザーに載せ、TSMCの2.5D実装技術を使う計画です。
2026年内のテープアウトが予定されており、光電融合を実証用デバイスへ落とし込む段階に進んでいます。

詳しい記事の内容はこちらから（引用元）

日経クロステック（xTECH）

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