日東電工が開発した低損失基板材料は、高周波通信を効率化し、スマートフォンのアンテナ性能を向上させます。
この技術は次世代通信の普及を加速させ、AIサーバーの性能向上にも寄与する可能性が高く、情報通信の未来に大きな影響を与えるでしょう。
記事の概要
日東電工は、低損失な基板材料の開発を進めており、高周波通信やAIサーバー向けの用途開拓を目指しています。
スウェーデンのBeammWaveと共同で、スマートフォン用の低損失アンテナモジュールを開発中で、これにより高周波通信の普及を促進することが期待されています。
この新材料は、従来品と比較して28GHzでの利得が2dB向上し、パワーアンプの消費電力を約40%削減し、電波の飛距離を約1.25倍に伸ばすことが可能です。
将来的には、ミリ波の基地局や顧客構内設備においても使用が見込まれており、コスト効率を考慮した材料の使い方も提案されています。
記事のポイント
- 高周波通信の普及促進: 日東電工の新材料は、高周波通信の効率を向上させる可能性があり、通信業界に大きな影響を与えるでしょう。
- エネルギー効率の改善: 新材料を使用することで、パワーアンプの消費電力を約40%削減できるため、環境負荷の軽減にも寄与します。
- スマートフォン技術の革新: アンテナの分散配置により、スマートフォンの通信性能が向上し、ユーザー体験が改善されることが期待されます。
詳しい記事の内容はこちらから(引用元)
日東電工が開発する低損失な基板材料が、新たな展開を見せている。同社は高周波通信向けのチップメーカーであるスウェーデンB…
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/11191/