研究開発

• 2026年4月28日

富士通、独自CPUで狙うソブリンAI　ラピダス味方にGPUと共存

富士通が独自のCPUを開発し、ソブリンAIを実現する狙いを持っています。この技術 […]

• 2026年4月27日

荷札作成工数を90%削減 ── 東京シェア約9割の建設資材メーカー・株式会社リキマンが「Leach 生成AI顧問」で実現した業務改革

株式会社リキマンが「Leach 生成AI顧問」を導入し、荷札作成工数を90%削減 […]

• 2026年4月27日

OKI、次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmのPCB技術を確立

OKIが次世代AI半導体用の180層・板厚15mmのPCB技術を確立しました。こ […]

• 2026年4月27日

AI時代のリアルタイムデータプラットフォームをリードするClickHouse、新パートナープログラム「HOUSE MATES」を日本国内で提供開始

ClickHouseが新たに提供を開始した「HOUSE MATES」は、AI時代 […]

• 2026年4月27日

富士通がフィジカルAIのソフト基盤　2026年度公開、空間とロボつなぐ

富士通が2026年度にフィジカルAIのソフトウェア基盤を公開することを発表しまし […]

• 2026年4月27日

自前のAI科学者に「機械の手」、実験自動化でナノ粒子に挑むNanoFrontier

NanoFrontierが自前のAI科学者「機械の手」を導入し、ナノ粒子の実験自 […]

• 2026年4月27日

NTTグループの施設管理DX、AIでBIMから情報引き出す実験開始

NTTグループが施設管理のデジタルトランスフォーメーションを推進し、AIを用いて […]

• 2026年4月27日

富岳NEXT「世界一狙わず」　理研・富士通・NVIDIA、AI時代の使われる計算機へ

理研、富士通、NVIDIAが共同で開発する「富岳NEXT」は、世界一の性能を目指 […]

• 2026年4月24日

日立、HMAX Industryを支えるフィジカルAIの基盤技術としてエッジAI半導体を開発

日立が開発したエッジAI半導体は、HMAX Industryを支えるフィジカルA […]

• 2026年4月24日

ASCII.jp：60秒の安全診断で建設現場を変革したAI　クリエイターとAIのタッグで創造する日本テレビの映像世界

建設現場の安全管理に特化したAIアプリが、60秒でリスク診断を行うことで業界の効 […]