NTTなど5社、光チップレット量産技術をNEDO事業で開発

NTTなど5社は、光電融合デバイスの量産技術開発を本格化します。
NTTイノベーティブデバイスを代表提案者とする4社共同提案が、NEDO事業に採択されました。
光チップレットを搭載した半導体デバイスで、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指します。

記事の概要

NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業の5社が取り組みます。
NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における研究開発テーマに採択されました。
対象は「光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発」です。
光チップレットは、光集積回路と電子集積回路を高密度実装する光電融合デバイスです。
CPUやGPUなどの演算チップ間通信を電気信号から光信号に置き換えます。
各社は光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、半導体パッケージなどの技術を結集します。
実工場への適用を見据えたパイロットラインを構築し、評価と検証を進めます。
NTTはアドバイザーとして企業連携とサプライチェーン形成を推進します。

記事のポイント

1. 生産性10倍を目標： 光チップレット搭載デバイスの製造技術を開発し、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指します。
2. 量産ラインを構築： 光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージ実装までを見据えたパイロットラインを構築します。
3. NTTは連携を支援： NTTはアドバイザーとして参画し、光電融合デバイスの量産技術確立に向けた企業連携を推進します。

このニュースがもたらす影響

• AI基盤の事業者： AIデータセンターやHPCの運営者は、演算性能だけでなくチップ間通信の消費電力も含めて、光電融合デバイスを量産工程まで見据えて評価する必要が生じそうです。
• 半導体関連企業： 製造から検査、光接続、パッケージ実装までを対象にしたパイロットラインにより、自社技術を量産工程のどこに組み込めるか、連携先とともに検討する機会が増えると考えられます。
• 供給網の担当者： NTTが企業連携とサプライチェーン形成を支援するため、光半導体や実装に関わる企業は、個別技術の提供だけでなく安定供給に向けた役割分担を早期に整理することが求められそうです。

このニュースの背景

生成AIの普及に伴い、AIデータセンターやHPCでは情報処理需要が増加しています。
半導体チップ間のデータ通信に伴う消費電力の増大が課題となり、高速・低消費電力通信を実現する光電融合技術への期待が高まっています。
2023年度からは、NEDO事業で半導体パッケージ間やチップ間を光で接続する光チップレット実装技術の研究開発が進められてきました。
今回の取り組みでは、研究開発段階の技術を実工場への適用につなげるため、製造から検査、光接続、パッケージ実装までを見据えた量産技術に焦点が移っています。

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