コアマイクロシステムズ、Corespan SystemsとAI基盤で提携

コアマイクロシステムズは、米国Corespan SystemsとAI HPC向けインフラの開発・展開で提携しました。
両社は、アクセラレータなどを柔軟に構成できる技術を活用し、業界用途に最適化した基盤を提供します。
AIインフラのパイロット展開から本番の大規模運用までを支援する方針です。

記事の概要

コアマイクロシステムズは、Corespan Systems, Inc.と戦略的なパートナー提携を開始しました。
両社は、AI HPC向けモジュラー型データセンターソリューションの開発・展開に取り組みます。
Corespan Systemsのインターフェースと管理ソフトウェアにより、アクセラレータなどのパーツを柔軟に構成できます。
コアマイクロシステムズは、各業界の用途に合わせて最適化したAI HPCインフラを開発・構築します。
提携では、PCIe／CXL over Optical FabricによるAI HPCリソースの動的なコンポーザブル技術を活用します。
コンピューティング、ストレージ、ネットワーク、フルソフトウェアスタック、モジュラーデータセンターを統合します。
Corespan SystemsのDynamicXceleratorは、エンタープライズデータセンターやエッジ、ハイブリッドクラウドなどに展開できます。

記事のポイント

1. 柔軟なリソース構成： アクセラレータなどのパーツをソフトウェアで構成し、AIワークロードに合わせてリソースを調整できます。
2. 実験から本番へ対応： AIインフラのパイロット運用から本番の大規模展開まで、異なる運用環境への適応を目指します。
3. DynamicXceleratorを活用： GPUおよびPCIeリソースプールとAI／HPC基盤を統合し、企業やエッジ環境への展開に対応します。

このニュースがもたらす影響

• 導入検討企業： AI基盤を試験運用から本番へ移す企業は、将来のワークロード変化を前提に、固定構成の導入費用だけでなく、構成変更のしやすさや運用環境への適合性を評価する必要がありそうです。
• 同業の基盤提供者： AI向けインフラの提案では、計算資源単体の性能だけでなく、ストレージやネットワーク、ソフトウェアまで含めて、企業・エッジ・ハイブリッド環境へ展開できる構成力が問われる可能性があります。
• データセンター運用者： ワークロードに応じてGPUやPCIeリソースを組み替える運用が広がれば、設備を固定的に割り当てる管理から、需要に応じた資源配分や利用状況の把握を重視する体制への見直しが求められそうです。

このニュースの背景

AIインフラは、試験運用と本番の大規模展開で異なる構成や運用環境への対応が必要になります。
今回の提携は、Corespan Systemsのアクセラレータなどを柔軟に構成・管理する技術と、コアマイクロシステムズのストレージやAI・HPC、モジュラーデータセンターの知見を組み合わせるものです。
PCIe／CXL over Optical Fabricによるコンポーザブル技術を基盤に、コンピューティング、ストレージ、ネットワーク、ソフトウェアを統合し、企業データセンターからエッジ、ハイブリッドクラウドまでの展開を想定しています。

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