OKIは、AI半導体装置向けに「ベアチップ基板実装サービス」を新たに提供開始しました。
このサービスは、AI技術の進展に伴う高性能半導体の需要に応えるために開発されました。
ベアチップは、封止されていない半導体チップであり、基板に直接実装することで、より優れた熱管理や電気的特性を実現します。
OKIは、独自の技術を駆使して高品質な実装を行い、顧客のニーズに応える柔軟なサービスを提供します。
この取り組みにより、AI半導体市場での競争力を高め、さらなる成長を目指すとしています。
沖電気工業株式会社のプレスリリース（2026年4月21日 12時00分）OKI、AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サ…
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