記事の概要
台湾のASE社が、フィジカルAIに関連する半導体の需要が急増していると警告しています。
同社のトップは、今後の市場動向に注目し、1兆個の半導体を供給する必要があると述べています。
この技術は、さまざまな分野での応用が期待されており、特に自動運転やスマートシティなどの発展に貢献するとされています。
ASE社は、成長するフィジカルAI市場において競争力を維持するため、製造能力の強化と技術革新が重要であると考えています。
彼らは、今後の産業の変化を見逃すことなく、戦略を練る必要があると強調しています。
記事のポイント
詳しい記事の内容はこちらから(引用元)
日経クロステック(xTECH)
ロボットなどフィジカルAI(人工知能)の台頭で、半導体パッケージ(後工程)技術の競争軸が変化し始めた。後工程受託(OS…
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/03619/060900006/