TDKがAI内蔵MEMSセンサーの開発へ一歩、リザバー層を電子回路で表現

TDKが開発するAI内蔵MEMSセンサーは、データ収集にとどまらず、データ分析や予測を行う進化した機器を目指しています。
この技術は、自動化やIoTの進展に寄与し、産業界に大きな影響を与える可能性があります。

記事の概要

TDKは、MEMSセンサーとリザバーコンピューティングの融合を目指し、研究開発を進めています。
具体的には、MEMS基板上にリザバー演算回路を実装し、センサーの物理的・化学的応答をリザバーとして活用することを試みています。
これにより、従来のデータ収集機能に加え、データの選別や分析、予測を行う機器へと進化させることを目指しています。
初めの成果として、北海道大学との共同研究でアナログ電子回路を開発し、リザバー層を構成するノードを電子部品で表現しました。
この回路は、合計400個のノードから成り、基板のサイズは会議室の長机程度になる見込みです。
これにより、より高度なデータ処理が可能になることが期待されています。

記事のポイント

1. AI技術の進化： TDKがMEMSセンサーにAIを組み込むことで、データ分析や予測が可能な新しい機器の開発を目指しています。
2. 共同研究の重要性： 北海道大学との共同開発により、リザバー層をアナログ電子回路として実現し、実用化に向けた第一歩を踏み出しました。
3. 大規模なシステム設計： リザバー層を構成するために、多数のノードを必要とし、会議室サイズの基板が求められるため、大規模なシステム設計が必要です。

詳しい記事の内容はこちらから（引用元）

日経クロステック（xTECH）

TDKがAI内蔵MEMSセンサーの開発へ一歩、リザバー層を電子回路で表現

　TDKは、MEMSセンサーとリザバーコンピューティングの融合に向けた研究開発を進めている。MEMSの基板上にリザバー演…