日東電工は、低損失な基板材料の開発を進めており、高周波通信やAIサーバー向けの用途開拓を目指しています。
スウェーデンのBeammWaveと共同で、スマートフォン用の低損失アンテナモジュールを開発中で、これにより高周波通信の普及を促進することが期待されています。
この新材料は、従来品と比較して28GHzでの利得が2dB向上し、パワーアンプの消費電力を約40％削減し、電波の飛距離を約1.25倍に伸ばすことが可能です。
将来的には、ミリ波の基地局や顧客構内設備においても使用が見込まれており、コスト効率を考慮した材料の使い方も提案されています。
日東電工が開発する低損失な基板材料が、新たな展開を見せている。同社は高周波通信向けのチップメーカーであるスウェーデンB…
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