KDDIとHPEがAIデータセンターで連携–空冷と直接液冷を併用 – ZDNET Japan

記事の概要

KDDIと日本ヒューレット・パッカード（HPE）は、2025年度内に大阪堺データセンターを稼働させるための連携を発表しました。
このデータセンターには、NVIDIA Blackwellチップを搭載した「NVIDIA GB200 NVL72 by HPE」が導入され、空冷と直接液冷を併用したハイブリッド冷却技術が採用されます。
これにより、環境負荷の低減を図りながら、大規模なAI基盤を構築することを目指しています。
AI技術の進展に応じて、KDDIは生成AIモデルの高速開発やGPUサーバーのクラウド提供を計画しています。
また、HPEはスーパーコンピュータ分野での知見を活かし、両社は共同でサービスのマーケティングを行い、AIソリューションの社会実装を推進していく方針です。
今後も連携を強化し、最先端のAIインフラを構築することを目指しています。

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KDDIとHPEがAIデータセンターで連携--空冷と直接液冷を併用

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