注目キーワード

シリコン・モーション、次世代AIスマートデバイスやゲーム機に最適な高密度ポータブルSSD向け次世代超高速シングルチップ・コントローラを発表

シリコン・モーションが、次世代AIスマートデバイスやゲーム機に最適な高密度ポータブルSSD向けの次世代超高速シングルチップ・コントローラを発表しました。
最大8TBの記憶容量と20Gbpsのデータ転送速度で、最新のQLC NANDに対応しています。
AIスマートフォンやマルチメディアデバイス、ゲーム機の大容量コンテンツ保存やアクセスに理想的なソリューションです。

記事の概要

シリコン・モーションは、次世代のAIスマートデバイスやゲーム機向けのポータブルSSDに最適な超高速シングルチップ・コントローラを発表しました。
このコントローラは最大8TBの記憶容量と20Gbpsのデータ転送速度を実現し、最新のQLC NANDにも対応しています。
AIスマートフォンや高性能マルチメディアデバイス、ゲーム機において大容量のコンテンツの保存やアクセスがシームレスに行えるソリューションとなっています。
さらに、コストパフォーマンスにも優れた高性能で低消費電力なため、消費者からの需要も高まっています。
このコントローラはUSB 3.2 Gen 2×2インターフェースを備え、高速データ転送や大容量化が可能です。
また、セキュリティ面でもAES 256-bit暗号化や指紋認証、TCG(Trusted Computing Group)OPAL規格に準拠しており、データ整合性も確保されています。
シリコン・モーションの新製品SM2322は、ポータブルSSDの市場に新たな選択肢を提供し、2024年半ばに量産開始予定です。

記事のポイント

  1. 高性能な次世代超高速シングルチップ・コントローラの発表: シリコン・モーションは、最新のQLC NANDに対応した新製品SM2322コントローラを発表しました。このコントローラは最大8TBの記憶容量と20Gbpsのデータ転送速度を実現し、次世代AIスマートデバイスやゲーム機に最適な高性能ソリューションとなっています。
  2. 高密度かつ高性能なストレージの重要性の高まり: AI搭載デバイスの増加に伴い、消費者にとっては高密度かつ高性能なストレージの需要が高まっています。新製品SM2322コントローラを搭載したポータブルSSDは、AIスマートフォンや高性能マルチメディアデバイス、ゲーム機への大容量コンテンツの保存やアクセスをシームレスに行うことができる理想的なソリューションです。
  3. 部品コストと電力消費量の削減: このシングルチップ・ソリューションは、従来のデザインで必要とされたUSBブリッジチップを廃止することにより、部品コストと電力消費量を削減します。また、NANDXtend® 4KB LDPCエラー訂正技術やデータパス保護などの機能により、包括的なデータインテグリティと高いセキュリティ基準を提供します。

詳しい記事の内容はこちらから(引用元)

プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1|PR TIMES
シリコン・モーション、次世代AIスマートデバイスやゲーム機に最適な高密度ポータブルSSD向け次世代超高速シングルチップ・コントローラを発表
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000004.000135224.html

 

最新情報をチェックしよう!
>ビジネスを飛躍させるAIキュレーションメディア「BizAIdea」

ビジネスを飛躍させるAIキュレーションメディア「BizAIdea」

国内外の最新AIに関する記事やサービスリリース情報を、どこよりも早くまとめてお届けします。
日々BizAIdeaに目を通すだけでAIの最新情報を手軽にキャッチアップでき、
AIの進化スピードをあなたのビジネスの強みに変えます。

SNSをフォローして頂くと、最新のAI記事を最速でお届けします!
X: https://twitter.com/BizAIdea
Facebook: https://www.facebook.com/people/Bizaidea/61554218505638/

CTR IMG