ヘッドスプリング、AIデータセンター向け800V電源を共同開発

ヘッドスプリングは、Silicon & Systemと資本業務提携契約を締結しました。
同社の主要株主であるデバイズテックと、AIデータセンター向け電源の共同開発を始めます。
800V級の直流を約50Vへ変換する電源の製品化を目指します。

記事の概要

ヘッドスプリングは、Silicon & Systemを引受先とする第三者割当増資を実施します。
今回の提携に基づき、デバイズテックとAIデータセンター向け次世代電源を共同開発します。
デバイズテックは専用パワーモジュールを設計・開発し、生産も担います。
ヘッドスプリングは、パワーモジュールを搭載する電源システムの設計・開発と実機評価を担います。
両社は、半導体を専用モジュールに集約し、配線・放熱構造と電源回路を一体設計します。
まずは800V級の直流を約50Vへ変換する、サーバーラック向けDC-DC電源を開発します。
将来は、高電圧交流をデータセンター向け直流へ変換するSSTへの展開も視野に入れています。

記事のポイント

1. 800V級直流に対応： AIデータセンターのサーバーラック向けに、800V級の直流を約50Vへ変換する電源を開発します。
2. 専用モジュールで一体設計： 半導体を専用パワーモジュールに集約し、配線や放熱構造と電源回路を一体で設計します。
3. 評価結果を設計へ反映： 変換効率や温度上昇、動作安定性を実機で評価し、双方の設計にフィードバックします。

このニュースがもたらす影響

• 導入を検討する企業： 800V級から約50Vへ変換する電源では、効率や温度上昇、安定性の実機評価が選定材料になります。導入側は初期製品と次世代機の移行計画まで確認する必要がありそうです。
• 同分野の競合企業： 半導体モジュールと電源システムを一体設計し、実機評価を双方の設計へ戻す進め方は、効率・小型化・信頼性の差別化を重視する開発競争につながる可能性があります。
• 電源関連業界： サーバーラック向け電源から、将来のSSTや導入後の保守まで対象が広がれば、部品単体ではなく開発・評価・運用を一貫して支える体制が求められそうです。

このニュースの背景

生成AIの普及を背景に、データセンターの消費電力が増加しています。
GPUサーバーラックへ効率よく電力を届けるため、電源方式は交流給電から800V級の直流給電へ移行しつつあります。
限られたスペースで大きな電力を扱うため、変換損失や発熱を抑え、高電圧に対応した絶縁・制御・放熱設計が必要です。
今回の共同開発は、パワーモジュールと電源システムを一体で設計し、実機評価を双方の設計に反映する体制を取ります。

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詳しい記事の内容はこちらから（引用元）

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