世界初となるCMOSとスピントロニクスを融合させた技術を用いて、エッジAI向けの実証チップが開発されました。
この新しいチップは、従来の半導体技術に加え、スピンの特性を活かすことで、より高効率かつ低消費電力でのデータ処理を可能にします。
エッジAIは、データをクラウドに送らずに現場で処理する技術であり、リアルタイムの意思決定や応答が求められる分野での活用が期待されています。
このチップの開発により、AI技術のさらなる進化や、様々な産業への応用が進むことが見込まれています。
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構のプレスリリース（2025年7月7日 10時20分）世界初、CMOS／…
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