記事の概要
インテルは、AI半導体の受託生産において「EMIB-T」という新技術を活用しています。
この技術は、半導体間の接続性を高めるもので、特に高性能なAI処理に対応できる能力を持っています。
最近、台湾の半導体メーカーTSMCが供給不足に直面している中で、インテルはこの機会を捉え、受託生産の拡大を図っています。
EMIB-Tを用いることで、より効率的かつ高品質な製品を提供できるため、インテルは業界での競争力を高めることを目指しています。
この技術は、今後のAI市場において重要な役割を果たすと期待されています。
記事のポイント
詳しい記事の内容はこちらから(引用元)
日経クロステック(xTECH)
米Intel(インテル)がAI(人工知能)半導体向けの後工程(パッケージ)技術で攻勢に出ている。GPU(画像処理半導体…
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/03619/062800007/
