記事の概要
「半導体チップに電源まで集積 電力逼迫のAIサーバー効率化、Google解説」では、AIサーバー用の電源技術に関する最新の進展が紹介されています。
パワー半導体企業は、電源を半導体チップ内に集積する「オンチップ電源」や、パワー素子や受動部品をプリント基板に埋め込む「チップ埋め込み技術」を提案しています。
これにより、電源の小型化や高出力化が実現し、データセンターでの電力供給の課題を解決することが期待されています。
2025年3月に開催された「APEC 2025」では、Googleがデータセンターにおける新技術の重要性について講演し、AIサーバー用電源の技術革新が求められていることを示しています。
これらの技術革新は、AIの進化と共にますます重要になると考えられています。
記事のポイント
詳しい記事の内容はこちらから（引用元）
日経クロステック（xTECH）
パワー半導体企業が、AIサーバー用電源向けに新技術を次々と投入している。「オンチップ電源」や「チップ埋め込み技術」など…
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/10848/