- 2024年2月28日
サムスン、12層DRAM「HBM3E 12H」を開発–AI分野の需要を見込み – ZDNET Japan
サムスンが開発した12層DRAM「HBM3E 12H」は高い帯域幅を持ち、最大容 […]
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研究開発
- 2024年2月28日
これからの時代の「AI PC」たる条件は3つ！ IntelとMicrosoftが定義を策定 – ITmedia PC USER
IntelとMicrosoftが共同で「AI PC」の定義を策定しました。この記 […]
- 2024年2月27日
ラピダス、米新興とエッジAI向け半導体で協業 千歳市の新工場で量産化を目指す – ITmedia NEWS
国産次世代半導体の開発に注力するラピダスが、米新興企業Tenstorrentと協 […]
- 2024年2月27日
パーソルグループ、社員の生成AI活用能力向上のため研修プログラムを実施。アップスキリングを推進
パーソルグループが社員の生成AI活用能力向上のため研修プログラムを実施し、1,5 […]
- 2024年2月27日
Microsoft、OpenAI競合の仏Mistralと複数年契約 AIモデルをAzure顧客に提供 – ITmedia NEWS
MicrosoftとMistral AIの複数年契約が発表されました。これにより […]
- 2024年2月27日
Microsoft、生成AIシステムにおけるレッドチーム向けツール「PyRIT」を公開：セキュリティニュースアラート – ITmedia エンタープライズ
Microsoftがセキュリティリスクを特定するためのオープンな自動化フレームワ […]
- 2024年2月27日
マイクロソフトが推すセキュリティ向けの生成AI、早期検証したNECの評価は？ – ZDNET Japan
NECが早期検証したマイクロソフトのセキュリティ向け生成AI「Security […]
- 2024年2月26日
「AI-RANアライアンス」設立 NVIDIAやMS、Arm、ソフトバンク、AWS参加 – Impress Watch
「AI-RANアライアンス」の設立により、AIを活用した新たな通信プラットフォー […]
- 2024年2月23日
IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す – ITmedia PC USER
IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表。2030年 […]