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OKI、次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術を開発

AI関連プレスリリース

OKIが次世代AI半導体の検査装置に向けた124層PCB技術を開発しました。
この新技術は、高度なAI処理能力を支える基盤となり、半導体産業の進化を促進します。
さらに、製造コストの削減や生産性向上に寄与し、社会全体の技術革新を加速させる可能性があります。

記事の概要

OKIは、次世代AI半導体の検査装置に対応するために、124層のプリント基板（PCB）技術を開発しました。
この新しい技術は、AI半導体の高度な機能を評価する際に求められる高密度配線を実現し、より高性能な検査装置の製造を可能にします。
これにより、AI半導体市場の成長を支えるとともに、製品の信頼性向上にも寄与することが期待されています。
OKIは、今後もこの技術を活かし、半導体業界における競争力を一層強化していく考えです。

記事のポイント

  1. 次世代技術の開発： OKIが次世代AI半導体向けの新しいPCB技術を開発しました。
  2. 高層化の進展： 124層のPCB技術により、より複雑な回路設計が可能になります。
  3. 半導体産業への影響： この技術は、AI半導体市場の競争力を向上させることが期待されます。

詳しい記事の内容はこちらから（引用元）

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OKI、次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術を開発

沖電気工業株式会社のプレスリリース（2025年4月24日 10時00分）OKI、次世代AI半導体の検査装置用124層PC…

OKI、次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術を開発
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000755.000017036.html

 

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