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光電融合で3D化の波、AI半導体も積層 小型で高速に

ライトマターが開発を進める光電融合技術は、AI半導体の小型化と高速化を実現し、2025年には製品化の見込みです。
この技術革新は、データ処理の効率を飛躍的に向上させ、さまざまな産業におけるAI活用の可能性を広げると期待されています。

記事の概要

米国のスタートアップ企業ライトマターは、光電融合技術の開発を進め、AI半導体の3D化を実現しようとしています。
この技術は光回路と電気回路を組み合わせ、小型化と高速データ伝送を両立させることが特徴です。
特に、GPUやアクセラレーターといったAI半導体を光回路部と積層することで、効率的な情報処理が可能になります。
ライトマターのCEO、ニコラス・ハリス氏は、自社の技術が競合に対して5年先を行っていると自信を示しており、2025年夏頃には新製品の発売を見込んでいます。
この革新的な技術は、光コンピューティングの発展にも寄与することが期待されています。

記事のポイント

  1. 光電融合技術の進展: 光回路と電気回路を組み合わせた新しい技術が進化しています。
  2. AI半導体の積層化: AI半導体を光回路と一体化することで、小型化と高速化を実現しています。
  3. 製品化の期待: 早ければ2025年夏に新製品が登場する見込みで、業界に大きな影響を与える可能性があります。

詳しい記事の内容はこちらから(引用元)

日経クロステック(xTECH)

 光回路と電気回路を組み合わせた光電融合技術に3D化の波が押し寄せている。GPUやアクセラレーターといったAI半導体を光…

光電融合で3D化の波、AI半導体も積層 小型で高速に
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/10660/

 

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