2025年4月に東京で開催されるMEMS Engineer Forum（MEF）2025では、ドイツのBoschの子会社、Bosch SensortecのCEOシュテファン・フィンクバイナー氏がキーノートスピーチを行います。
スピーチでは、MEMSとASICがウエハー接合によって集積化された加速度センサーが紹介され、エッジAIのためにはASICを40nmノードで製造する必要があると説明されました。
この発表は、ボッシュが300mmウエハーを用いたMEMS製造を実現する可能性を示唆しています。
本稿では、このテーマについて詳しく論じていきます。
MEMS業界の進展や新技術の導入が期待される中、今後の動向に注目が集まっています。
MEMS Engineer Forum 2025が、東京で2025年4月に開催された。Bosch Sensortecの…
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