記事の概要
ルネサスエレクトロニクスは、DDR5型DRAM搭載の第2世代MRDIMM向けに、業界初の5チップ構成のメモリー・インターフェース・チップセットを発表しました。
この新しいチップセットは、AIやHPC(高性能計算)サーバー向けをターゲットとしており、第2世代MRDIMMはメモリー帯域幅が1万2800MT/sに拡大しています。
新規開発されたチップには、第2世代MRCD、MDB、PMICが含まれ、既存の温度センサーICとSPD ICも組み込まれています。
新規開発したチップは現在サンプル出荷中で、2025年上半期に量産が開始される予定です。
ルネサスは、これによりメモリー性能の向上を目指しています。
記事のポイント
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日経クロステック(xTECH)
ルネサス エレクトロニクスは、DDR5型DRAM搭載の第2世代MRDIMM向けのメモリー・インターフェース・チップセッ…
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/01853/